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硬板 (1-30层)

  • 新联兴致力于以最具竞争力的价格提供最优质的印刷电路板。我们的目标是为客户提供卓越的所有订单，无论您需要一个简单的样品或时间和技术复杂的多层印刷电路板产品。我们高度专业化的团队可以满足您所有的PCB需求。

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    我们的能力

    1. 新联兴集团已具备1-30层生产技术，致力于制造高精密多层线路板、HDI线路板等产品，同时对厚板、薄板、厚铜板、混压板、高频板和大尺寸板等有丰富的生产经验。可满足各类客户对各类产品的个性化定制生产需求。详见以下说明或我们的工艺能力。

      常规能力

    • 单面板

    • 双面板

    • 多层板

    • 埋/盲孔板

    • HDI板

    • 阻抗控制板

    • 中TG板，高TG板

    • 厚铜板

    • 高频板

      表面处理

    • OSP

    • 喷锡

    • 无铅喷锡

    • 沉金

    • 电金

    • 沉银

    • 沉锡

    • 碳油

    • 蓝胶

    • 电金手指

      材料使用

    • FR4 Tg 130，Tg150, Tg170, Tg180, Tg200

    • 建滔KB

    • Isola

    • 南亚NanYa

    • 生益ShenYi

    • 联茂ITEQ

    • 罗杰斯Rogers

    • 铁氟龙Teflon

    • 无卤素材料

    • 高CTI材料 (最大CTI 600V)