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硬板 (1-30层)
我们的能力
新联兴集团已具备1-30层生产技术,致力于制造高精密多层线路板、HDI线路板等产品,同时对厚板、薄板、厚铜板、混压板、高频板和大尺寸板等有丰富的生产经验。可满足各类客户对各类产品的个性化定制生产需求。详见以下说明或我们的工艺能力。
单面板
双面板
多层板
埋/盲孔板
HDI板
阻抗控制板
中TG板,高TG板
厚铜板
高频板
常规能力
OSP
喷锡
无铅喷锡
沉金
电金
沉银
沉锡
碳油
蓝胶
电金手指
表面处理
FR4 Tg 130,Tg150, Tg170, Tg180, Tg200
建滔KB
Isola
南亚NanYa
生益ShenYi
联茂ITEQ
罗杰斯Rogers
铁氟龙Teflon
无卤素材料
高CTI材料 (最大CTI 600V)