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软板&软硬结合板
我们的能力
层数最高达12层
可以生产的最小线宽是0.05mm (2mil).
最小机械钻孔是0.15mm(6mil),激光钻孔0.10mm(4mil)
可设计,制造2-16层的软硬结合板的大批量生产。
阻抗板设计及生产稳定。
1000万保证通过动态弯曲试验。
技术实力
高可靠性
喷锡
重复安装
高震动(高频)
导体模式保持一致的电特性,可预测的噪声,串扰和阻抗
降低装配成本
更换电路板和电线
减少重量和空间,动态弯曲
软板和软硬结合板的特性
例如:以下7层软硬结合板的技术细节:
叠层结构如下:
7层软硬结合板的生产工艺描述:
新联兴提供多种解决方案,包括1-12层软板(FPC PCB) 和2-16层软硬结合板(Rigid-flex PCB)。新联兴可以生产最高质量的软板(FPC PCB) 和软硬结合板(Rigid-flex PCB),无论是作为样品或量产。
有关软板(FPC PCB) 和软硬结合板(Rigid-flex PCB)的任何技术问题,请与我们联系。