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软板&软硬结合板

  • 随着科技的发展，软板（Flex PCB）和软硬结合板（Rigid-Flex PCB）在电子封装中得到了广泛的应用，比如：消费电子，工业，军事，航空航天及医疗等领域。软板常用的材料有PI和PET，软硬结合板常用材料有PI+FR4（PI, 铝基，kapton等），其优点在于可折叠，依空间限制改变形状而不影响讯号传递，使应用产品体积缩小，重要大副减轻，功能增加，甚至可做为元器件使用。 我们利用先进的技术和我们成熟的经验，制造出最好质量的软板和软硬结合电路板。我们先进的生产设备保证了产品的质量会超出您的期望。

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    我们的能力

      技术实力

    • 层数最高达12层

    • 可以生产的最小线宽是0.05mm (2mil).

    • 最小机械钻孔是0.15mm(6mil)，激光钻孔0.10mm(4mil)

    • 可设计，制造2-16层的软硬结合板的大批量生产。

    • 阻抗板设计及生产稳定。

    • 1000万保证通过动态弯曲试验。



      软板和软硬结合板的特性

    • 高可靠性

    • 喷锡

    • 重复安装

    • 高震动（高频）

    • 导体模式保持一致的电特性，可预测的噪声，串扰和阻抗

    • 降低装配成本

    • 更换电路板和电线

    • 减少重量和空间，动态弯曲




    例如：以下7层软硬结合板的技术细节:


    叠层结构如下：




    7层软硬结合板的生产工艺描述:



    新联兴提供多种解决方案，包括1-12层软板（FPC PCB) 和2-16层软硬结合板（Rigid-flex PCB)。新联兴可以生产最高质量的软板（FPC PCB) 和软硬结合板（Rigid-flex PCB)，无论是作为样品或量产。

    有关软板（FPC PCB) 和软硬结合板（Rigid-flex PCB)的任何技术问题，请与我们联系。